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Nouveau processeur Xeon W-2195 24.75M

2 pièces
MOQ
CN¥3,141.81/pieces >=2 pieces
Prix
Nouveau processeur Xeon W-2195 24.75M
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traits
Caractéristiques
Type: /
Type de processeur: Socket AM4
appui 64-bit: - Oui, oui.
Capacité de la cachette L3: Mb 6
Processus par puces: 9 nanomètres
Fréquence d'unité centrale de traitement: 2,0 gigahertz
Assistance technologique de virtualisation: - Oui, oui.
moisissure privée: - Oui, oui.
le statut des produits: Neuf
Application du projet: Sur le bureau
Marque de processeur: L'AMD
Le cache L2: 6MB
type de prise: Socket AM4
brand name: /
Lieu d'origine: Shanghai, en Chine
Nom du produit: Les processeurs
MOQ: 1 pièces
garantie: 1 an
Temps de réalisation: 1 à 3 jours ouvrables
Paquet: Emballage d'origine
Mettre en évidence:

Un mini-ordinateur

,

Jeux mini PC

,

Micro-ordinateurs

Informations de base
Conditions de paiement et expédition
Description de produit
Nouveau processeur Xeon W-2195 original, cache de 24,75 Mo, 2,30 GHz W
Spécifications du produit
Attribut Valeur
Type de processeur Socket AM4
Prise en charge 64 bits Oui
Capacité du cache L3 6 Mo
Processus de la puce 9 nanomètres
Fréquence du processeur 2,0 GHz
Prise en charge de la technologie de virtualisation Oui
Marque du processeur AMD
Lieu d'origine Shanghai, Chine
MOQ 1 pièce
Garantie 1 an
Délai de livraison 1 à 3 jours ouvrables
Paquet Emballage d'origine
Détails du produit
Informations générales
  • Série de processeurs :Série Xeon W
  • Statut du produit :Arrêté
  • Date de lancement :T3'17
  • Statut de maintenance :Notification ESU émise, date de fin des mises à jour de maintenance : 31 décembre 2023
Performance
  • Nom du cœur :Skylake-W
  • Cœurs :18
  • Threads :36
  • Fréquence de base du processeur :2,30 GHz
  • Fréquence Turbo maximale :4,30 GHz
  • Cache L3 :24,75 Mo
  • Vitesse du bus :8 GT/s
Mémoire
  • Capacité mémoire maximale :512 Go
  • Type de mémoire :DDR4 1600/1866/2133/2400/2666
  • Nombre maximal de canaux mémoire :4
  • Bande passante mémoire maximale :85,3 Go/s
  • Prise en charge de la mémoire ECC :Oui
Paquet
  • Socket :LGA 2066
  • Taille du paquet :45×52,5 mm
  • Tcase :66°C
Technologie
  • Lithographie :14 nm
  • Technologie Turbo Boost :2.0
  • Technologie Hyper-Threading :Oui
  • Jeu d'instructions :SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
  • Unités AVX-512 FMA :2
  • Intel® 64 :Oui
  • Technologie Intel® Speed Shift :Oui
  • Intel® TSX-NI :Oui
  • Technologie Intel SpeedStep® améliorée :Oui
  • Intel® Volume Management Device (VMD) :Oui
  • Nouvelles instructions Intel® AES :Oui
  • Technologie Intel® Trusted Execution :Oui
PCI Express
  • Révision PCI Express :3.0
  • Configurations PCI Express :x4, x8, x16
  • Lignes PCI Express maximales :48
Alimentation
  • TDP :140W
Images du produit
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Nos avantages
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